Увођење ХДИ ласерског бушења

ХДИ ласерска технологија бушења је технологија бушења рупа у штампаним плочама (ПЦБ), такође позната као технологија интеграције високе густине (ХДИ). Посебно је дизајниран за хигх-енд ПЦБ. Убрзава цео процес дизајна уз мањи отвор бленде и краће време циклуса.

ХДИ ласерско бушење помаже да се побољша интеграција ПЦБ кола, побољшају њихове функције, смање укупне димензије и прошири опсег примене. ХДИ технологија користи угљоводонични ласер или таласоводни ласер за бушење рупа. Користи сложен процес који се зове технологија инфилтрације светлости да трансформише пластичну цев од шупљих влакана на коју делује ласер у чврст стуб.

Затим, користи проток ваздуха велике брзине да однесе колону отпада растворену ласером. У технологији светлосне инфилтрације, опсег пречника рупе је веома широк, од неколико микрона до милиметара, а произведени материјал је издржљив, отпоран на топлоту и није га лако деформисати. Поред тога, захваљујући употреби ласера, ХДИ технологија је у великој мери смањила загађење животне средине.

ХДИ технологија се све више примењује. Тренутно се флексибилно примењује на различите скалабилне електронске дизајне, као што су микроконтролери, високо интегрисани процесори, полупроводнички претварачи, бежични комуникациони системи и друге електронске апликације.